PCB工艺之镀金制程

  原理:电镀基本原理:金属溶于水中时,以阳离子M+n的形式存在,当通过一个电压时,使金属阳离子获得n个电子而还原成金属并在阴极析出;在未加入任何添加剂时,金属结晶会依   密度之强弱呈垂直方向树枝状成长,因此加入添加剂的目的在使原子结晶呈水平方向延伸成长,并增加其导电性,改善电流密度在被镀物之分布,而光泽性则是靠添加剂中其他的分子填补其金属结晶之空隙,来达到表面平滑之作用。法拉第定律:金属析出之重量,可由通入的电量(时间、安培数)和金属原子量,求得析出克当量:W=